遵循JEDEC 5.0/5.1标准，采用高性能MMC控制器和优质NAND快闪存储器等高度集成的BGA封装产品，显著减少主机处理器的存储管理负载/ eMMC主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、游戏机、机顶盒、及车载多媒体终端等物联网领域。
封装形式：FBGA153
产品尺寸：11.5mm*13mm*1.0mm
产品容量：4GB-512GB
工作温度：0℃至 +85℃ / -25℃至85℃
产品速度：100-400MB/S
工作电压：1.8V/3.3V
接口协议：eMMC 5.0/5.1
闪存介质：MLC/TLC/QLC
产品优势：支持LDPC ECC纠错、擦写平衡和坏块管理等功能
具备嵌入式/移动应用的智能算法
支持现场固件更新（FFU）
具备动态电源管理技术
提供兼容JEDEC 5.0／5.1版本的高速存储卡接口
高度集成封装、存储密度大、可靠性高