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eMMC 模块 价格:

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遵循JEDEC 5.0/5.1标准,采用高性能MMC控制器和优质NAND快闪存储器等高度集成的BGA封装产品,显著减少主机处理器的存储管理负载/   eMMC主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、游戏机、机顶盒、及车载多媒体终端等物联网领域。

封装形式:FBGA153

产品尺寸:11.5mm*13mm*1.0mm

产品容量:4GB-512GB

工作温度:0℃至 +85℃ / -25℃至85℃

产品速度:100-400MB/S

工作电压:1.8V/3.3V

接口协议:eMMC 5.0/5.1

闪存介质:MLC/TLC/QLC

产品优势:支持LDPC ECC纠错、擦写平衡和坏块管理等功能

                 具备嵌入式/移动应用的智能算法

                 支持现场固件更新(FFU)

                 具备动态电源管理技术

                 提供兼容JEDEC 5.0/5.1版本的高速存储卡接口

                 高度集成封装、存储密度大、可靠性高

 


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