黑胶体U盘UDP(USB Disk in Package)采用一种最新的加工工艺，其称之为PIP封装，技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程直接封装而成UDP黑胶体U盘。PIP封装具有防水防震、防静电、耐高温等优势，是数码一族存储的不二之选。
封装形式：PIP封装
晶圆类型： SLC / MLC / TLC/ QLC
产品尺寸：24.8mm X 11.3mm X 1.5mm
产品容量：128MB ~ 512GB
工作温度：0℃ ~ 70℃ / -40℃ ~ 85℃
工作电压：5V
系统兼容：即插即用，完美兼容多种系统和设备
产品优势：便携存储，方便携带
即插即用，使用便捷
数据传输速度快 ，兼容性强