SPI NAND具有集成度高、体积小等优势，将封装、测试、认证等一步到位，大大缩短生产周期，为客户提供了高性能、高性价比的解决方案，为客户抢占市场提供了先机。在移动设备、机顶盒、数据卡、电视、PON、网通模块、监控等领域逐步普及。
封装形式：LGA8
产品尺寸：8*6*0.8mm
产品容量： 128MB-512MB
工作温度：0℃至 +70℃ / -40℃至85℃
产品速度：支持Class4/6/10
工作电压：1.8V/3.3V
接口协议：SPI 串行接口
闪存介质：SLC
产品性能：支持Standard SPI/Dual SPI/Quad SPI接口模式
高速、高可靠性、低功耗
最高10万P/E擦写寿命，10年数据保持能力
封装体积小、接口简洁、易于使用