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Micro SD Card
Micro SD Card是一种基于半导体快闪记忆器的存储设备。具备体积小、数据传输速度快、可热插拔等优良的特性,被广泛地应用于便携式设备如电子词典、移动电话、数码相机、玩具、汽车导航系统等。拥有防水、防震、防尘、防静电,耐极端气温的能力,是存储扩展的理想选择。BGA 存储器
BGA采用原厂晶圆多层叠Die的高密度封装形式,单位面积内存储密度更高,高传输效率,高性能、高可靠性、传输延迟低。与传统TSOP封装相比较,体积更小,散热性能和电性能更好。我司已经实现32层高精度叠die工艺,可提供单颗BGA 容量达1TB-4TB的产品。SD NAND存储器件
SD NAND是一款小型化、成本低、兼容性高、满足微型化设备需求的嵌入式存储产品。应用十分广泛如穿戴式设备、玩具、蓝牙设备、物联网电子、教育电子、汽车电子等。UDP 模块
黑胶体U盘UDP(USB Disk in Package)采用一种最新的加工工艺,其称之为PIP封装,技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程直接封装而成UDP黑胶体U盘。PIP封装具有防水防震、防静电、耐高温等优势,是数码一族存储的不二之选。eMMC 模块
遵循JEDEC 5.0/5.1标准,采用高性能MMC控制器和优质NAND快闪存储器等高度集成的BGA封装产品,显著减少主机处理器的存储管理负载/ eMMC主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、游戏机、机顶盒、及车载多媒体终端等物联网领域。SPI NAND
SPI NAND具有集成度高、体积小等优势,将封装、测试、认证等一步到位,大大缩短生产周期,为客户提供了高性能、高性价比的解决方案,为客户抢占市场提供了先机。在移动设备、机顶盒、数据卡、电视、PON、网通模块、监控等领域逐步普及。一家十余年专注于研发制造存储芯片的生产厂家
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我们专注于一系列超薄载体的芯片产品和封装方式,产品广泛应用于通讯,智能穿戴设备,电子书、无人机、汽车导航等
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