BGA采用原厂晶圆多层叠Die的高密度封装形式，单位面积内存储密度更高，高传输效率，高性能、高可靠性、传输延迟低。与传统TSOP封装相比较，体积更小，散热性能和电性能更好。我司已经实现32层高精度叠die工艺，可提供单颗BGA 容量达1TB-4TB的产品。
封装形式：BGA132 / BGA152
晶圆类型：MLC / TLC/ QLC
产品尺寸：12 X 18mm / 14 X 18mm
产品容量：2GB- 2TB
工作温度：0℃ ~ 70℃/-40℃ ~ 85℃
应用领域：移动存储设备、SSD固态硬盘、嵌入式设备、企业级存储、数据中心等