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每日芯闻

2024-07-26

1.集微咨询发布 《全国专精特新“小巨人”企业创新与发展报告》


2.麓慧科技:自建IDM壮大射频前端 砷化镓铜柱倒装打造高性能芯片


3.经济半年报密集发布,集成电路重镇“成绩单”如何?


4.日本升级半导体出口管制 新增5个物项9月8日实施


5.掘金AI浪潮 ,存储大厂如何各显神通?


6.本田在华首次减产 将削减30%燃油汽车产能


7.2024ChinaJoy:高通骁龙馆明日迎客 自研CPU将登陆移动平台


8.兆易创新在珠海新设半导体子公司


9.LG显示重组 出售供应商股份并裁员


10.【数读IPO】国内稀缺的半导体掩模版厂商今日申购 3C配件知名品牌商上市


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